机构分析：AI需求激增致零部件产能受挤，大厂减产推动晶圆代工成熟制程涨价至2027年

依据TrendForce集邦咨询的最新调研数据显示，当前AI服务器、通用型服务器（General Purpose Server）以及边缘AI（Edge AI）周边设备的需求正处于持续攀升的态势。在此背景下，晶圆代工领域的产能配置策略出现了显著变化，正加速向AI相关产品方向倾斜，这一趋势正深刻改变着成熟制程的供需格局。具体而言，八英寸制程方面，得益于AI相关功率器件（Power）订单量的显著增长，以及台积电（TSMC）、三星电子（Samsung）等大厂采取的减产措施，其产能利用率得到了大幅提升，同时代工价格也呈现出强势上扬的态势。而对于十二英寸成熟制程，由于台积电启动了减产计划，预计将引发中长期的转单效应。此外，55纳米（含）以上功率集成电路（Power IC）订单需求强劲，这一情况进一步促使台系晶圆厂减少高压（High Voltage，HV）制程的产量，部分订单也因此流向了陆系晶圆厂供应链。与此同时，AI相关新兴应用需求的增长对产能形成了排挤效应，再加上原材料通胀等因素的叠加影响，使得十二英寸成熟制程代工领域弥漫着涨价的氛围。综合各方面因素分析，预计这一涨势将持续至2027年。