高通突破性技术：数据中心芯片架构赋能智能手机AI升级

6月27日最新动态，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪对外透露，高通正酝酿一项重大技术迁移计划——将本周全新发布的数据中心芯片核心技术引入智能手机领域，此举旨在全面强化移动设备的本地化AI运算性能，为用户带来更流畅的智能体验。

据介绍，高通此次推出的高带宽计算（HBC）架构采用突破性的芯片垂直堆叠技术，通过将内存单元与计算核心进行深度集成，实现了数据传输速度与处理效率的质的飞跃。该架构的首代产品已确定将于明年率先在数据中心场景落地，并计划在2028年完成全产业链的商业化供货部署。马拉迪特别强调："数据中心领域的技术创新永无止境"，目前高通正与全球多家智能手机厂商、PC制造商以及汽车行业领军企业展开技术合作洽谈，探索HBC架构在多元终端设备的应用可能性。