AI芯片需求激增 韩国政企联动加速半导体集群战略布局

徽声在线6月24日讯（记者 李明轩）韩国政府于6月24日宣布，正与三星电子及SK海力士就半导体产业下一阶段的大规模投资计划展开深度磋商，并透露即将公布关于新半导体集群建设的重大进展。此次磋商聚焦于应对人工智能技术爆发带来的芯片需求激增，旨在通过政企协同加速产业布局升级。

韩国总统政策顾问金容范（Kim Yong-beom）在半导体产业论坛上指出，AI算力需求正以指数级速度扩张，全球芯片市场呈现爆发式增长态势。这一趋势迫使三星与SK海力士必须重新评估新工厂建设时间表，甚至考虑将部分项目的投产周期大幅压缩。

据知情人士透露，本次磋商的核心议题包括：第二个半导体集群的选址规划、配套能源基础设施的协同建设，以及如何通过政策创新破解土地资源瓶颈。特别值得关注的是，政府正研究将光州、江原道等非首都圈地区纳入战略考量范围。

金容范强调："当前挑战在于如何构建支撑AI革命的产业生态。展望2030年代，我们不仅需要为第二个集群寻找超大规模建设用地，更要建立跨区域的资源调配机制。"他透露，政企联合工作组已启动多轮实地考察，重点评估非首都圈地区的承载能力。

针对项目进度，金容范表示："一旦技术路线图确定，我们将通过联合发布会向社会各界说明。这个过程不会太久，相关企业正在紧锣密鼓地调整产能规划。"

产业布局加速重构

作为韩国半导体战略的核心载体，龙仁国家工业综合园区已吸引两大巨头重金投入。该园区占地728万平方米，被定位为全球最大半导体产业集群的枢纽基地，其建设进度直接关系到韩国在全球芯片竞赛中的领先地位。

根据最新调整方案，SK海力士计划将其在龙仁的四座晶圆厂建设周期缩短十年，第四座工厂原定2044年竣工，现拟提前至2034年投产。三星电子也响应政府号召，将原定2048年完成的重大项目提前至2034-2035年区间。

但金容范同时警示，即便现有项目全部提前完工，首尔都市圈仍面临土地、电力、水资源的三重约束。"我们需要以战时状态推进配套建设，特别是要建立跨区域的资源保障体系。"他特别提到，政府正在规划连接主要产业带的超高压输电网络和智能水务系统。

关于第二个集群的选址争议，金容范首次公开回应称，将咸镜道等地区纳入考量与李在明政府提出的区域均衡发展理念高度契合。"这不仅是产业布局问题，更是关乎国家长期竞争力的战略选择。通过分散布局可以缓解首都圈压力，同时激活地方经济增长极。"

他进一步阐释，新建集群将重点布局AI芯片所需的先进制程产线，配套建设大型数据中心和智能电网。这种产业生态的构建，将使非首都圈地区首次获得承接高端制造业的机会，形成与龙仁园区错位发展的新格局。

针对市场担忧的产业转移问题，金容范明确表示："龙仁项目作为国家战略工程，其核心地位不可动摇。我们讨论的是在现有框架下增加新的增长极，而不是替代关系。"他透露，政府正在制定专项政策，确保两大项目形成协同效应。

（徽声在线 李明轩）