超硅股份方形硅片2026年5月量产交付助力AI芯片封装

在6月22日传来的最新消息中，超硅股份对外宣布了一项重要进展。据悉，早在2026年5月的时候，上海超硅就已经成功实现了向其核心大客户量产并交付方形硅片产品的目标。这些方形硅片可不简单，它们被专门应用于人工智能领域HPC芯片所采用的下一代CoPoS先进封装工艺平台，为相关技术的进一步发展提供了有力支持。