盛吉盛半导体项目签约无锡，助力产业升级新篇章

据“无锡发布”官方微信公众号发布的最新消息，6月17日这一天，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目在无锡市惠山高新区洛社镇圆满完成了签约仪式，标志着这一重要项目正式落地无锡。盛吉盛计划在惠山先进制造产业园内精心打造一个先进产品孵化中心，该中心一期工程占地面积约达6000平方米。在项目初期，盛吉盛将率先引入两款先进的12英寸薄膜沉积设备，并致力于实现这些设备的规模量产。据预测，一旦项目达到规模量产阶段，其年产值将有望突破1.5亿元大关，为无锡的半导体产业发展注入强劲动力。