盛吉盛半导体新项目签约无锡，年产值有望超1.5亿

【盛吉盛半导体新项目落户无锡，开启产业升级新篇章】据徽声在线6月20日报道，通过“无锡发布”官方微信公众号获悉，6月17日，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目在无锡惠山高新区洛社镇圆满完成签约仪式。该项目选址于惠山先进制造产业园内，将重点打造一个集研发、孵化与生产于一体的先进半导体产品基地。首期工程规划建设面积约6000平方米的先进产品孵化中心，并计划率先引入两款前沿的12英寸薄膜沉积设备。项目全面实现规模量产之后，预计年产值将突破1.5亿元大关，为无锡半导体产业的蓬勃发展注入强劲动力。