美迪凯：半导体用玻璃基板为未打孔型，2025年相关收入占比低

6月17日，美迪凯对外发布公告称，近期资本市场上“玻璃基板”这一概念热度颇高，相关板块在二级市场的表现也十分活跃，引发了市场的广泛关注。就公司自身业务情况而言，当前美迪凯向客户所供应的半导体用玻璃基板属于未打孔基板类型。从未来销售预期来看，预计到2025年，该类相关产品的销售收入在公司总营收中的占比大约为2.00%，这一比例相对较低，对公司整体业绩不会产生重大影响。在技术储备层面，美迪凯积极投入研发，已经成功开发出玻璃通孔、孔内金属化、CMP以及RDL布线等一系列TGV工艺。不过，需要指出的是，截至目前，基于这些相关工艺所生产的产品尚未形成量产收入。在此，徽声在线提醒广大投资者，在面对市场热点概念时，要保持理性判断，充分认识到投资风险，谨慎做出投资决策。