研究：CSP自研ASIC热潮推动MLCC高端化，2026年或现结构性缺货危机

据TrendForce集邦咨询最新发布的MLCC行业深度研究报告显示，随着全球主要云端服务提供商（CSP）在人工智能领域的竞争日益白热化，各家企业纷纷加大自研ASIC专用加速器的研发与部署力度。这一趋势直接推动了高端特规MLCC（多层陶瓷电容器）市场需求结构发生显著变化——小尺寸、高容量、耐高温等顶级规格产品需求量激增，市场集中度快速向少数高端品项倾斜。然而，受制于高端MLCC生产线建设周期长、技术门槛高等因素，当前供应商的产能扩张速度明显滞后于需求增长，业内专家警告称，若产能爬坡不及预期，2026年下半年或将出现高端特规MLCC的阶段性供应缺口。