科技要闻速递 | 深圳约谈三大外卖平台；SK海力士否认巨额股东回报计划；苹果设备更新与新品动态

深圳市市场监管部门对美团、淘宝闪购及京东外卖平台展开集中约谈

根据“深圳市场监管”官方公众号发布的信息，针对6月15日全市范围内开展的打击“幽灵外卖”专项执法行动中暴露出的网络餐饮食品安全问题，深圳市市场监督管理局依法对美团、淘宝闪购、京东外卖三家网络餐饮平台在深圳的运营机构负责人进行了约谈，并现场送达了《关于严格落实网络餐饮平台食品安全主体责任的提醒敦促函》。

约谈过程中，监管部门明确要求，各平台需针对统一执法行动中发现的虚假地址、一址多店、证照不符以及部分门店环境卫生状况恶劣等问题，立即启动全面整改工作，深入开展自查自纠，举一反三，全面堵塞管理漏洞，确保所有问题得到彻底解决。

约谈还着重强调，各平台必须严格遵守《中华人民共和国电子商务法》、《中华人民共和国食品安全法》以及《网络餐饮服务经营者落实食品安全主体责任监督管理规定》等相关法律法规，切实履行食品安全主体责任，从严审核入网商家的资质，实地核验门店与证照信息，严禁无证、套证、假证商户上线经营，严禁跨店委托加工行为，建立健全常态化风险排查机制，自觉践行社会责任，坚决防止“幽灵外卖”现象反弹，切实保障市民群众的饮食安全。

美团、淘宝闪购、京东外卖三家平台的负责人在约谈现场均表示，将全盘接受通报的问题，并承诺将进一步强化食品安全主体责任，立即对通报问题进行整改，加强入网商家的资质审核工作，举一反三，清退所有虚假地址、证照不符的商户，坚决杜绝类似问题再次发生。

SK海力士否认拟推百万亿韩元股东回报计划传闻

6月16日晚间，针对市场上流传的“SK海力士拟推百万亿韩元股东回报政策”的传闻，界面新闻独家获悉，该传闻中提及的巨额回报规模并不准确。

SK海力士在回应界面新闻时表示，公司确实在为提升股东价值而探讨多种方案，但从未涉及报道中所提及的具体股东回报规模等内容。

此前，韩国经济日报曾报道称，SK海力士计划在今年第四季度推出规模高达100万亿韩元的超大规模股东回报政策，具体措施包括回购自家股票及进行现金分红等。此举被外界解读为SK集团会长崔泰源的一项重大战略决策，旨在通过大规模股东回报提升公司在全球资本市场的地位和估值。

苹果16款设备将停止软件更新，折叠屏手机发布再推迟

据悉，今年秋季，苹果将有16款设备停止获得最新的软件支持，这一决定将覆盖苹果的四大产品线。其中，苹果手表Apple Watch将迎来该产品历史上最大规模的一次淘汰。

与此同时，备受外界关注的苹果首款折叠屏手机再次传来推迟发布的消息。6月15日晚，据21世纪经济报道，最新消息显示，苹果首款折叠屏机型iPhone Ultra的发布时间已从原定的2026年秋季推迟至2027年初，延期的主要原因在于铰链设计和PCB工艺方面的问题，同时上市时间也受到台积电2nm产能的影响。然而，在6月16日，据证券时报消息，苹果公司产业链人士对此回应称该消息为不实之言。

智联招聘报告：人工智能、数据工程师招聘增速领跑，高薪专业以工科为主

6月16日，智联招聘发布了《2026年大学生就业前景研判及高考志愿填报攻略》。报告显示，机器人、新材料、航空航天等新质生产力行业的招聘增速处于领先地位；而人工智能、数据工程师等职业则以三成的招聘增速领跑高增长职业领域，这些职业的从业者主要来自计算机、软件工程、人工智能、大数据等相关专业。

报告还指出，高薪专业主要以工科为主，TOP50高薪专业中有43个为工学专业，其中电子科学与技术、智能科学与技术等硬科技专业的薪酬水平领先。此外，TOP50高薪院校中有47所为“双一流”建设高校，中国科学院大学、清华大学、北京大学稳居毕业生薪酬前三甲，而行业特色院校如北京邮电大学、华东理工大学等的薪酬表现也不逊色于部分综合类985高校。

英伟达五年来首发投资级债券，认购额高达850亿美元

当地时间6月15日消息，据报道，芯片行业巨头英伟达计划通过发行投资级债券筹集250亿美元资金，此次债券发行吸引了高达850亿美元的认购额。英伟达此次将分七批发行期限从2年期至30年期不等的债券，其中最长期限债券的收益率定价为较美国国债收益率高大约0.65个百分点。发债募集的资金将主要用于再融资现有债务等用途。这将是英伟达五年来首次发行债券。

台积电向供应链发布玻璃基板开发计划，首次公开技术进度

据报道，设备端消息称，台积电近期向供应链发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”，并确定将携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术的应用进程，标志着玻璃基板正式进入产业化验证阶段。不过，玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局等问题。

三星代工首获Neuralink芯片订单，采用4纳米制程工艺

6月16日消息，据报道，三星晶圆代工部门已启动Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺开发及试产工作，该项目内部代号为“O1”，采用三星先进的4纳米制程工艺。这也是三星首次获得Neuralink的订单。

据悉，三星于去年底启动了该项目，首批测试芯片已于上月投片，并计划于2027年上半年交付。若测试顺利，量产工作最早将于2027年下半年启动。

此前，三星代工已为特斯拉生产了多代AI及自动驾驶芯片，并于去年获得了特斯拉价值165亿美元的AI6芯片制造合同。