台积电公布玻璃基板开发计划，产业化验证阶段正式开启

最新消息显示，在半导体封装技术领域，设备供应商透露台积电于近期正式向供应链伙伴公布了“CoWoS玻璃基板开发计划”。根据该计划，台积电将联合ABF载板领域的知名厂商Ibiden以及面板制造巨头群创，共同开展一项重要验证工作——评估玻璃基板在CoWoS先进封装技术中应用的可行性。这一举措标志着台积电首次向外界公开其在玻璃基板技术方面的应用进展，也意味着玻璃基板技术正式踏入产业化验证的关键阶段。不过，就目前情况而言，玻璃基板距离实现全面量产还有较长的路要走。台积电方面特别强调，在后续的发展过程中，仍需要持续投入精力进行深入研究，重点验证玻璃的厚度以及大型CoWoS封装的布局等关键问题。