中信建投：半导体前驱体迎来黄金发展期 产能扩张驱动量价齐升

中信建投最新发布的行业研究报告指出，半导体前驱体材料正迎来量价齐升的关键发展阶段。报告分析显示，随着下游晶圆制造产能进入密集扩张周期，前驱体产品需求呈现爆发式增长态势。具体来看，全球存储芯片巨头海力士已明确规划未来五年将晶圆厂产能规模扩大一倍，国内存储龙头长鑫存储则制定了到2030年产能接近翻番的扩产路线图。值得注意的是，在先进制程芯片制造过程中，前驱体材料作为关键沉积原料，其技术壁垒和价值占比持续攀升。中信建投认为，基于前驱体材料在原子层沉积（ALD）等核心工艺中的不可替代性，以及3D NAND、逻辑芯片等高端产品对材料性能的严苛要求，行业龙头企业不仅具备较强的下游议价能力，更有望通过产品迭代实现单位价值量的显著提升。特别是在EUV光刻配套材料、高k金属栅等前沿领域，具备技术储备的厂商将率先受益行业红利。