研报引爆AI硬件市场巨震，CPO与800VDC技术路线生变？

徽声在线6月11日讯（记者 吴雨其）AI硬件领域的市场波动仍在持续发酵，成为投资者关注的焦点。

6月10日，CPO、光模块、电源链以及数据中心基础设施等前期表现强势的板块，明显感受到了市场的压力；而在今日的交易中，这些板块依旧是资金博弈的热点。

引发市场广泛讨论的，是SemiAnalysis于6月9日发布的一份深度报告。

该报告对市场近期热议的两条AI硬件技术路线预期进行了下调：一是英伟达原生单端800VDC方案的大规模商用时间，二是CPO技术的规模化落地速度。

报告指出，英伟达原生单端800VDC方案的大规模出货时间已被推迟至2028年及以后，而±400VDC方案则仍预计在2026年下半年推进；在CPO方面，报告认为市场对2027年的预期过于乐观，Scale-up CPO真正实现大规模商用可能要到2029年。

对于市场而言，这份报告无疑是对此前资金提前布局的“2027年兑现”预期的一次重大调整，改写为了“2028年以后甚至2029年兑现”。在高估值、高涨幅以及高一致预期的背景下，兑现时间的变动直接影响了相关板块的估值水平。

800VDC商用时间遭遇推迟

SemiAnalysis在报告中详细阐述了英伟达原生单端800VDC方案大规模商用时间推迟的原因。报告称，该方案的大规模采用，即800VDC放量出货，已被推迟至2028年及以后。相比之下，±400VDC方案则仍预计在2026年下半年推进，主要服务于超大规模云厂商的自研ASIC部署。

报告进一步分析，超大规模云厂商正在抵制采用由英伟达主导的单端800VDC架构。对于Rubin平台而言，800VDC并非必需。从电网取电后，经过升压至800VDC再降回50VDC给计算托盘供电，这一过程中的效率优势并不明显。SemiAnalysis认为，云厂商可能更倾向于在降压至计算托盘前，以更高电压输送电力，而非直接采用英伟达的方案。

这一变动对A股市场的影响不容小觑。

此前，市场交易800VDC的核心逻辑是英伟达Rubin平台升级将带动电源、UPS、连接器、配电设备、功率半导体等环节的同步放量。若800VDC的商用时间从2027年推迟至2028年以后，相关公司的远期成长空间虽未消失，但短期业绩兑现节奏无疑需要重新评估。

这也是电源链相关标的昨日承压的重要原因之一。对于已经历一轮上涨的品种而言，市场并不一定需要产业逻辑被完全证伪，只要兑现时间被拉长，估值就会率先受到冲击。

CPO技术落地节奏放缓

CPO技术是报告中另一条备受关注的主线。

SemiAnalysis认为，市场对2027年CPO技术落地的预期过于激进。对于Scale-up CPO而言，其真正实现大规模商用可能要到2029年；而对于Scale-out CPO，报告也计划下调2026年和2027年的出货预测。

报告特别强调，CPO系统的级集成比市场想象的要复杂得多，良率和经济性是当前面临的主要瓶颈。以Spectrum 6 CPO为例，每颗ASIC需配置32个COUPE光引擎，若单个光引擎的贴装良率为95%，则整机系统的良率将只有约19%。这意味着，CPO技术从技术样机走向规模化商用，还需跨越封装、连接、装配和系统良率等多道门槛。

SemiAnalysis并非否定CPO技术的长期趋势，而是认为市场此前对其商业化进度的预期过于乐观。

对于A股市场而言，这一点尤为重要。过去一段时间，光模块、CPO、硅光、PCB等方向持续活跃，部分龙头股价屡创新高。资金交易的并不仅仅是今年的800G、1.6T光模块订单，而是已经将下一阶段的CPO、NPO、3.2T甚至更远期的技术路线提前纳入估值体系。

当SemiAnalysis将CPO技术的放量窗口往后推移时，市场自然会先削减远期预期。

但报告也并非全面利空光通信行业。SemiAnalysis同时认为，未来几年更多NPO项目可能进入量产阶段；在CPO技术延后的背景下，可插拔光模块、铜连接、AEC等方案仍可能延续更长时间。换句话说，短期受到冲击最大的是“CPO马上放量”的预期，而非AI网络需求本身。

高拥挤交易遭遇“时间考验”

从近期行情来看，AI硬件并非首次因预期扰动而出现剧烈波动。

在AI算力链持续演绎的背景下，光模块、PCB、电源、液冷、数据中心基础设施等方向已成为市场共识度较高的主线。共识越强，交易越拥挤，短期负面信息对股价的冲击也越容易被放大。

SemiAnalysis在报告中也提到，目前部分领域“仓位拥挤程度已经比基本面更重要”。这句话对应到盘面，就是近期强势品种对“兑现节奏变化”更加敏感。

对于成长股而言，估值本质上是对未来现金流的提前贴现。当市场原本假设某项技术将在2027年形成业绩贡献，而新的判断将其推迟至2028年甚至2029年时，即使长期空间不变，短期估值模型也需要进行相应调整。

分歧显现，英伟达及机构回应

值得注意的是，针对这份报告，机构间已经出现了分歧。

摩根士丹利大中华区硬件与半导体团队针对该报告回应称，对CPO短期放量不及预期的判断与SemiAnalysis较为接近，但并不认同800VDC量产推迟至2028年的说法。摩根士丹利认为，供应链调研显示，800V机柜仍将按计划在2026年下半年推进。

这也解释了今日盘面的分化现象：市场并没有简单地将AI硬件逻辑全部否定，而是在重新区分哪些环节是订单已经兑现，哪些环节仍停留在远期技术预期。

英伟达方面也有所回应。英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer反驳了SemiAnalysis关于CPO延期的判断。他表示，Spectrum-X以太网CPO交换机将按照原计划，于2026年下半年启动量产和客户爬坡交付，下半年CPO产品交付计划不存在延期。

Gilad Shainer同时强调，市场混淆了“小规模商用验证”和“全网大规模替换”两个概念。2026年下半年主要面向头部客户进行导入，2027年稳步扩产，并非所谓全面停滞。他还表示，Rubin服务器平台的光互联规划并未改变，CPO与传统可插拔光模块将在较长时间内共存。

一份报告虽不能决定产业方向，但可以改变短期定价锚点。对于近期涨幅较大的AI硬件板块而言，需要消化的是市场此前给未来买单的速度是否走在了产业兑现之前。

不过，从机构视角来看，对于AI产业趋势本身，市场并未形成一致悲观预期。

东吴基金表示，近期全球市场受宏观因素影响波动有所增加，但人工智能产业进展依旧良好。后续市场有望关注当前产业趋势相对确定、估值相对合理的算力等方向。

近期云计算大厂已给出相对乐观的资本开支指引，AI算力虽然前期涨幅较大，但后续展望仍有望具备一定成长空间。同时，供应链细分领域技术创新多元，产业链或仍值得适当关注。

对于应用端，东吴基金表示，AI应用涵盖AI消费电子、AI软件、物理AI等多个方向，随着更多AI产品推出以及更多应用场景落地，相关方向的成长空间仍值得期待。其中，AI消费电子短期或受制于上游存储产品涨价有所承压，但AI赋能消费电子的趋势仍在延续，未来创新周期亦值得关注。与此同时，近期AI新模型发布密集，或可关注其对相关产业的推动作用。