工信部发布新规：聚焦高端光电芯片与器件研发创新

6月10日最新消息，工业和信息化部正式对外发布了《“人工智能+信息通信”创新发展实施规划（2026—2028年）》。该规划明确指出，将重点强化高端光电芯片及器件的研发力度。具体而言，将加大对高速光电芯片、高速数据转发与交换芯片、全光交换核心器件以及光电共封装技术等领域的研发投入，并积极推进相关产品的研发验证工作。同时，还将开展光电混合组网技术的试验性应用，以加速技术方案的成熟与落地。此外，规划还强调了智算超节点光电互联技术的攻关，要求同步开展智算网络技术与产品的验证工作。在广域智算网络传输技术方面，规划提出将加大广域无损网络构建、任务式智能调度以及算网运维智能体等关键技术的验证与推广力度，旨在全面提升算间网络的调度能力与传输效率，进一步降低比特带宽的使用成本。