海南“十五五”规划：打造芯片设计引领、先进封测突破、维修制造拓展的电子信息产业生态

徽声在线6月9日消息，海南省政府办公厅近日正式发布了《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，该规划明确提出，将加速推进“芯片设计引领、先进封测突破、维修制造拓展”的电子信息制造产业生态体系建设。在产业链上游，海南省将着重加强集成电路设计领域的布局，积极吸引高端显示、智能传感、智能算力等领域的芯片设计企业入驻，同时与本地封测产能形成有效衔接。为进一步提升设计能力，海南省还计划建设集成电路设计公共服务平台，强化EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务，为芯片设计企业提供全方位的支持。

在产业链中游，海南省将致力于做强先进封装测试环节，通过扩大半导体器件与功率模组制造产能，推动智能功率模块、高端传感器等高附加值产品的研发与生产。同时，鼓励企业积极采用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，提升封装测试的效率与质量。此外，海南省还将引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，完善本地化封装、测试、验证体系，确保与上游芯片设计和下游终端制造的紧密匹配。为顺应市场需求，海南省还将积极布局第三代半导体产业，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究与应用，探索高速存储、光通信、AI运算等领域的封测新机遇。

在产业链下游，海南省将着力拓展产品维修制造领域，确保高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线的达产扩产。同时，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，提升生产效率与产品质量，逐步形成本地化产能协同效应。依托海南自由贸易港的开放政策优势，海南省还将面向国际市场，积极拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态，为电子信息制造产业生态注入新的活力。