三星与英伟达深化合作：聚焦HBM4及代工领域，共谋未来技术布局

据徽声在线6月8日消息，三星电子半导体业务的核心负责人JUN在近期的一次公开交流中透露，他们已与英伟达首席执行官黄仁勋就多个关键领域的合作进行了深入探讨。其中，短期合作方面，双方聚焦于HBM4高带宽内存技术以及晶圆厂生产领域的协同。JUN进一步说明，目前双方正携手推进4纳米与8纳米工艺节点下自动驾驶芯片的研发工作，同时也在共同开发NVIDIA的加速器芯片，以应对未来智能驾驶与高性能计算市场的需求。

除了短期合作，双方还就长期战略伙伴关系展开了广泛对话。合作内容不仅涵盖了HBM4E的后续演进、代工业务的深化拓展，还涉及HBM5等前沿技术的预研，以及下一代芯片制造工艺的联合开发。这一系列举措表明，三星与英伟达正通过技术共享与资源整合，加速构建面向未来的半导体生态体系，为全球科技产业的创新发展注入新动力。