英伟达携手SK海力士，共筑AI内存未来新篇章

6月8日，全球科技领域迎来一则重磅消息：英伟达与韩国SK集团正式对外公布了双方的战略合作蓝图。

英伟达与SK海力士宣布携手，建立了一项为期多年的技术合作伙伴关系。此次合作的核心在于，围绕全球AI工厂建设所必需的下一代内存技术展开深度联合研发，并将AI技术全面融入半导体芯片的设计与制造流程之中。

据SK海力士透露，双方将共同为全球人工智能工厂研发下一代存储器，确保持续供应符合英伟达基础设施路线图要求、且能满足全球人工智能基础设施庞大需求的存储芯片。鉴于高端存储芯片的开发周期较长，这一长期合作关系的建立，无疑为供应的稳定性提供了有力保障。此外，SK海力士还将借此机会实现多元化发展，进军英伟达正在开拓的新市场领域。

根据合作协议，SK海力士将为英伟达的Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC以及Jetson Thor机器人计算平台量身定制专用内存，从而顺利进入英伟达正在积极拓展的AI基础设施、个人AI及物理AI等新兴市场。

在半导体制造领域，SK海力士将充分利用英伟达的CUDA-X库及PhysicsNeMo框架，加速芯片仿真和光刻计算的工作流程；同时，借助英伟达的Omniverse和cuOpt技术，构建晶圆厂的数字孪生模型，推动工厂向自主化运营迈进。

此前，SK海力士发言人已证实，SK集团会长崔泰源与英伟达首席执行官黄仁勋就双方的合作计划进行了深入细致的讨论。黄仁勋在接受记者采访时表示：“我们的合作领域广泛，涵盖了AI超算、CPU、新型个人电脑以及机器人技术等多个方面。此次到访韩国，就是为了敲定相关合作规划，并计划在周一正式对外公布。”他还透露，当前存储芯片的短缺问题依然严峻，预计这一紧缺局面还将持续数年。“从晶圆、封装到硅光产品，整个产业链都供不应求，这主要归因于市场需求的极度旺盛。预计这种供需紧张的状态还将持续好几年。”

在会面期间，黄仁勋与崔泰源、SK海力士社长郭鲁正等SK集团高管，在首尔一家知名炸鸡店享用了韩国经典的炸鸡配啤酒组合，就合作细节进行了进一步的商讨。

而在更早的6月2日，在台北国际电脑展GTC Taipei 2026大会的媒体见面会上，黄仁勋还就SK海力士、三星电子因薪酬奖金分配分歧所引发的行业争议发表了自己的看法。他认为，公司应该尽可能多地奖励员工，以激发他们的工作热情和创造力。尽管他强调评论其他公司的薪酬制度并不合适，但他也透露：“我确实尽力给员工支付尽可能高的薪水，但这并不一定意味着我的方法就是绝对正确的。”

近期，韩国存储芯片板块受益于全球AI算力需求的持续攀升，企业盈利状况得到了大幅改善。然而，头部厂商之间的利润分配方案却出现了分化，引发了行业的广泛热议。其中，SK海力士与工会在去年9月达成了历史性的劳资协议，废除了此前“利润分享金（PS）不超过基本工资10倍”的上限规定，改为将年度营业利润的10%纳入奖金池。

根据SK海力士发布的2025财年财报显示，其全年营收达到了97.15万亿韩元，营业利润为47.21万亿韩元（营业利润率为49%），净利润为42.95万亿韩元（净利润率为44%）。这一业绩不仅远超SK海力士2024年创下的历史最高纪录，而且营收同比增长超过了30万亿韩元，营业利润也实现了翻倍增长，再次刷新了历史最高年度业绩。按照这一业绩计算，3万余名海力士员工平均能领到1.4亿韩元（约合人民币65万）的奖金。

另有消息显示，基于麦格理证券的预测，如果SK海力士2027年的营业利润能够达到447万亿韩元，那么按照营业利润的10%和3.5万名员工总数计算，人均奖金将接近610万人民币，这无疑将进一步激发员工的工作积极性。

在AI的超级周期下，全球科技巨头对存储芯片的需求依然强劲，芯片短缺问题短期内难以得到有效缓解。今年3月，SK集团会长崔泰源曾表示，由于半导体生产中存在系统性瓶颈，全球内存芯片的短缺局面可能还将持续四到五年之久。

黄仁勋在台北国际电脑展GTC Taipei 2026大会的媒体见面会上，谈及全球供应链现状时也直言不讳地表示，受全产业链上游晶圆代工、元器件产能的约束影响，英伟达的各类芯片产品仍然存在阶段性的供给瓶颈。不过，他也透露，现有的产能排布可以优先保障新推出的PC芯片与智能体处理器的初期出货需求。

瑞银（UBS）分析师Timothy Arcuri在最近的报告中也指出，包括微软、谷歌、亚马逊以及Meta在内的大型云计算企业，目前已经提前锁定了未来约60%至70%的服务器存储芯片供应。“超大规模云厂商越来越愿意用价格来交换多年期的供应可见性，以及未来部署经济性的更高可预测性。”瑞银在报告中如此表示。

5月26日，SK海力士还发布了“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低了产品运行时的发热量。SK海力士计划将这一技术应用于HBM5等下一代产品之中，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景对严苛散热管控的需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。