AI算力投资热潮蔓延至上游材料端 MLCC与电子布成投资新焦点

据徽声在线6月5日消息，当前AI算力领域的投资热潮正不断向上游材料环节蔓延，其投资传导链条已深入至更前端的材料供应层面。其中，多层陶瓷电容器（MLCC）在AI服务器的物料清单中占据重要地位，成本仅次于GPU和存储芯片，成为第三大成本构成项。与此同时，电子布这一传统绝缘基材正加速向功能性材料转型，以满足AI技术对高性能材料的需求。根据Wind数据统计，截至6月4日，MLCC指数和玻璃纤维指数年内累计涨幅均超过100%，部分涉及上游材料生产的个股股价更是飙升逾200%。在这波由AI技术驱动的材料价格上扬行情中，众多公募基金经理展现出敏锐的市场洞察力，他们沿着AI产业链向上追溯，提前布局电子布与MLCC相关概念板块，以期捕捉行业变革带来的投资机遇。（中证报）