联发科技术转向：2027年量产芯片独采英特尔EMIB-T封装方案

据徽声在线科技频道3日最新报道，联发科在技术战略发布会上正式宣布，其正在研发的下一代旗舰级芯片将全面转向英特尔EMIB-T先进封装技术体系，彻底摒弃此前与台积电合作的CoWoS封装方案。此次技术路线调整涉及芯片设计架构与封装工艺的深度整合，联发科技术团队在发布会上披露，该芯片已完成关键技术验证，流片（tape-out）时间节点锁定2026年Q4，量产周期则规划在2027年第四季度启动。

值得关注的是，英特尔EMIB-T技术作为2.5D封装领域的创新方案，通过嵌入式微凸块（Embedded Micro-bump）实现芯片间高密度互连，较传统CoWoS方案在信号传输效率与功耗控制方面具有显著优势。行业分析师指出，联发科此举不仅意味着封装技术供应商的重大调整，更可能引发全球先进制程芯片供应链的格局重构。