鸿海、Radiall与Thales合资成立Tessalia，2033年目标年产超5000万系统级封装元件

当地时间6月1日，在法国新阿基坦大区（Nouvelle-Aquitaine）的勒巴尔普（LeBarp）小镇，一场备受瞩目的动土典礼盛大举行。此次典礼的主角是鸿海、Radiall以及Thales这三家行业巨头，它们携手共同为新成立的合资公司——Tessalia Technology SAS开启新的征程。

据悉，Tessalia Technology SAS作为三方强强联合的结晶，有着明确且宏伟的发展规划。该公司预计在2029年底正式投入生产，未来将把业务重心聚焦于半导体封测业务（OSAT）领域。在当前全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，这一布局无疑具有重要的战略意义。

从产能目标来看，Tessalia Technology SAS有着极高的追求。它计划在2033年之前，实现每年生产超过5000万颗系统级封装元件的惊人成绩。这一目标的设定，不仅展现了合资公司对自身技术实力和生产能力的强大信心，也反映出其对于未来半导体市场需求的积极预期。随着科技的不断进步，电子设备对于高性能、高集成度芯片的需求日益增长，系统级封装元件作为满足这一需求的关键技术，其市场前景十分广阔。Tessalia Technology SAS的这一产能规划，有望在未来的市场竞争中占据一席之地。