三星电子启动12层HBM4E芯片样品全球发运计划

最新消息显示，三星电子于5月29日正式宣布，其已启动向全球范围内的主要客户发送12层HBM4E芯片的样品。这一举措标志着三星在高端存储芯片市场的又一重要布局。