帝尔激光突破面板级封装技术 玻璃基板通孔设备开启量产

据徽声在线5月25日消息，帝尔激光近日在互动交流平台上透露，其自主研发的TGV激光微孔加工设备具备广泛的应用前景，可深度服务于半导体芯片封装、显示驱动芯片封装等高端制造领域。值得关注的是，该公司已成功突破技术瓶颈，实现从晶圆级封装到面板级封装的全链条激光技术覆盖，并顺利完成面板级玻璃基板通孔设备的批量出货，标志着我国在先进封装设备领域取得重要进展。