帝尔激光：TGV设备覆盖多领域，面板级通孔设备成功出货

在5月25日的互动交流平台上，帝尔激光对外透露，其自主研发的TGV激光微孔设备具备广泛的应用前景，可深度涉足半导体芯片封装以及显示芯片封装等多个关键领域。目前，该公司在激光技术领域取得了重大突破，已成功实现晶圆级和面板级封装激光技术的全方位覆盖。值得一提的是，帝尔激光的面板级玻璃基板通孔设备已完成出货，这一成果标志着该公司在相关技术领域迈出了坚实的一步。