中信建投研报：地缘政治难挡半导体需求，氦溴短缺成新挑战

徽声在线5月22日消息，中信建投最新发布的研报指出，尽管当前地缘政治局势复杂多变，给全球半导体产业带来了一定的不确定性，但半导体需求的高增长趋势依然强劲，难以被抑制。据SEMI（国际半导体产业协会）分析，尽管中东危机、贸易环境的不确定性以及原材料供应的紧张状况对半导体产业构成了一定挑战，但全球半导体市场的需求增长势头预计将持续保持。特别是受到AI数据中心建设的强劲推动，今年全球半导体销售额有望达到1万亿美元的里程碑，而到了2035年，这一数字更是有望翻倍至2万亿美元。

中信建投进一步指出，虽然地缘政治风险在短期内难以对半导体行业的繁荣景象构成实质性威胁，但原材料的短缺问题却可能对行业的长期发展前景产生深远影响。为了应对这一挑战，各国政府和企业正在积极采取措施，努力解决关键矿物以及溴、氦等关键气体的供应短缺问题。其中，氦气作为半导体制造过程中不可或缺的气体之一，其价格在3月份因中东局势的紧张而大幅上涨，引发了市场的广泛关注。同时，溴作为另一种重要的半导体原材料，也面临着供应短缺的风险，这无疑给半导体产业的稳定发展带来了新的挑战。