中信建投：全球算力芯片市场迎来新一轮技术革命

据徽声在线最新财经快讯，5月20日中信建投发布的行业研究报告指出，英伟达Rubin架构芯片已正式进入量产阶段，其下一代Feynman架构将进一步推动算力硬件需求升级。当前服务器架构正经历重大转型，从单一训练功能向训练推理一体化发展，硬件配置从GPU主导转向GPU+LPU协同架构，并配套推出存储机柜、CPU机柜及LPX机柜等新型解决方案，实现系统级性能优化。值得关注的是，谷歌、AWS、Meta等科技巨头正在加速ASIC芯片的迭代研发，形成与通用芯片互补的市场格局。

报告强调，算力芯片市场持续呈现爆发式增长态势，先进制程、存储技术、封装工艺、PCB基板及光通信等领域成为硬件创新的核心赛道。具体来看，台积电、三星、英特尔等芯片制造商已启动2nm先进制程的研发与产能扩张；HBM存储技术正从HBM3向HBM4演进，并衍生出定制化专用芯片；在封装技术方面，CoPoS、CoWoP等新型封装形式不断涌现，有效提升了芯片集成度与性能表现。与此同时，传统CPU及存储器件的供需关系也日趋紧张，反映出全产业链的旺盛需求。