星宸科技车载激光雷达芯片进展：2027年规模化量产，目标千万出货量

据徽声在线5月18日消息，星宸科技在近期举办的业绩说明会上透露了其在车载激光雷达芯片领域的最新进展。公司宣布，其首款高阶车载主激光雷达芯片已成功应用于国内某一线自主品牌车企的主力车型，并实现了量产上车，这标志着星宸科技在车载激光雷达技术方面取得了重要突破。此外，星宸科技还透露了第二款芯片的研发计划，该芯片将专注于车载补盲场景，预计单车搭载数量将比主激光雷达大幅提升数倍。不仅如此，这款芯片还具备广泛的应用前景，可拓展至机器人、智能穿戴设备、移动影像系统以及低空经济设备等多个领域。据悉，这款多功能芯片计划于2026年第四季度正式发布。展望未来，星宸科技表示，从2027年开始，其车载激光雷达芯片将进入规模化量产阶段，目标出货量有望达到千万级别。公司还立下了雄心勃勃的目标，力争在三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片领域的技术与市场领导者。