金刚石产业化加速，2026年或迎规模化应用元年

据徽声在线5月13日消息，近期记者实地探访了位于郑州的国家超算互联网核心节点机房。步入机房，首先映入眼帘的是一排排整齐排列的黑色计算机柜，与传统数据中心内风扇的嘈杂轰鸣声截然不同，这里仅能听到液冷系统内冷媒缓缓流动的细微轻响。在服务器刀箱内部，一片片薄如蝉翼的金刚石铜复合材料紧密贴合在芯片表面，它们正默默地承担着“散热贴”的重要角色。值得一提的是，这是金刚石铜复合材料在全国范围内的首次规模化应用实践，其效果显著，使得芯片模组的传热能力实现了高达80%的提升，性能也随之增强了10%，而温度却意外地下降了5℃。面对这一成果，多位深耕工业金刚石领域的专家和从业者纷纷向记者表示：“金刚石的产业化进程，或许比我们之前预想的要快得多。”他们透露，2026年有望成为金刚石铜规模化应用的关键元年，而金刚石，凭借其卓越的性能，未来极有可能成为算力芯片、数据中心等领域的“不可或缺之选”，其产业化步伐已然明显加快。（上证报）